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电子部件・实装基板

电子部件

该类产品可使用微焦点设备进行观察。

■ x射线主要检查项目

  • bga·csp的气泡·裂纹·接合状态
  • 键合线断线/连接状态
  • 键合线曲率测量
  • 树脂的密封状态
smx-1000 plus/smx-1000l plus

smx-1000 plus

smx-1000 plus
该设备具有清晰的图像和简洁的操作,可提高检查效率,也可以倾斜观察。
smx-1000l plus能够连续检查大尺寸基板和托盘上的部件。

smx-6000

smx-6010

xslicer smx-6010
该机器功能强大,用于子部件和基板,操作简单方便。
标配中的倾斜ct,适用于观察双面实装基板。

■ 检查要点

近年来,电子部件的小型化趋势使得x射线的放大倍数越来越重要。x射线图像越大,导致图像模糊的伴影区域就越明显,而焦点越小,伴影区就越小。因此,x射线图像的放大倍数受设备的焦点大小限制。我们有一系列微焦点设备,可以实现高放大倍数的检查。

※设备外观及规格如有变更,恕不另行通知。

实装基板

适合在微焦点尺寸下检查实装基板和液晶驱动器的连接和断开状态。

■ x射线可检查的内容

  • 焊点气泡和桥接检查
  • 缺焊检查
  • 焊点状态检查
smx-1000 plus/1000l plus

smx-1000 plus
该设备具有清晰的图像和简洁的操作,可提高检查效率,也可以倾斜观察。smx-1000l plus能够连续检查大尺寸基板和托盘上的部件。

smx-6000

smx-6010
功能强大的机器,操作便捷,适合检测电子部件和实装板。

■ 检查要点

近年来,电子部件的小型化趋势使得x射线的放大倍数越来越重要。x射线图像越大,导致图像模糊的伴影区域就越明显,而焦点越小,伴影区就越小。因此,x射线图像的放大倍数受设备的焦点大小限制。我们有一系列微焦点设备,可以实现高放大倍数的检查。

※设备外观及规格如有变更,恕不另行通知。

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