印刷电路板(tma)热膨胀性测试 | 岛津分析检测-乐鱼apo

热膨胀系数对于与金属相接的环氧树脂非常重要,例如印刷电路板和集成电路。理想情况下,这两种材料的热膨胀系数差异应该尽可能小。测量环氧树脂的热膨胀性的方法如下。曲线图显示的是用tma-60热机械分析仪在5℃/min的加热条件下对印刷电路板进行测量的热膨胀系数曲线。将近90℃时,由于发生玻璃转换现象,拐点前后的热膨胀系数看上去差别很大。

tma-60热机械分析仪

热机械分析指的是在程序控制的温度下测量物理属性,从而判定物理属性和温度之间的关系。电子材料的物理属性测量包括利用差示扫描量热仪(dsc)对玻璃转换和熔化过程进行测量、利用热机械分析仪(tma)对热膨胀性和软化点进行测量和利用热重力分析仪(tga)对填料和耐热性进行定量分析。

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