观察集成电路的缺陷 | 岛津分析检测-乐鱼apo

非破坏x射线检查装置提供了无损观察物体内部结构的方法,是检测工业产品失效原因的有效工具。

x射线可有效观察肉眼所不能看到的树脂密封的集成电路的内部情况,从而显示内部ic的缺陷。

ct图像显示这个芯片(ic)内部有两处焊线断开。

非破坏x射线检查装置

x射线非破坏检查装置可提供在非破坏情况下物体内部的高放大倍数x射线图片。这些装置可用于内部失效分析、可靠性评价和smt(surface mounting technologies)分析。

岛津公司提供技术领先的高放大倍数微焦点装置,焦点尺寸从0.4µm- 1µm。

 

 

 

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